关于召开第五届材料微结构与性能学术会议的通知(更新议程)

发布者:项婷婷审核:终审:发布时间:2021-04-06浏览次数:3005

材料微结构与性能学术会议由bwin必赢和浙江省材料研究学会共同发起,旨在促进国内外材料领域学者间的学术交流,推动材料学科的创新发展。该会议每年举办一次,已经连续举办了四届。第五届材料微结构与性能学术会议将于2021425-27日在浙江杭州召开。本届会议材料表征与计算、无机光电材料、材料学科建设与发展等专题展开研讨,推动相关研究与应用的发展,促进材料学科建设与人才培养。欢迎广大学者、专家、管理者踊跃参加会议,同时欢迎材料及其相关领域的企业界和出版界人士参展和交流。

会议时间:2021425-27  

会议地点:杭州西溪宾馆(文二西路803号)

报到时间和地点:2021年4月25日09:00至21:00  杭州西溪宾馆

                           2021年4月26日09:00至12:00  杭州西溪宾馆

组织单位:bwin必赢  浙江省材料研究学会

大会主席:叶志镇  韩高荣

大会秘书长朱铁军    

组织委员会:

分论坛:材料表征与计算

主席:    

分论坛:无机光电材料

主席:叶志镇

分论坛材料学科建设与发展

主席:韩高荣

会议日程安排

日期

时间

会议安排

2021年4月25日

09:00至21:00

注册报到

2021年4月26日

09:00至12:00

开幕式、大会报告

2021年4月26日

13:00至17:00

分论坛报告

2021年4月27日

09:00至17:00

分论坛报告

大会组委会联系人:

王育萍  项婷婷(浙江大学)

联系电话:0571-87953267  0571-87952293

联系邮箱:mpm@zju.edu.cn

分论坛组委会联系人:

分论坛:材料表征与计算

袁文涛(浙江大学)

联系电话:13735896694

联系邮箱:wentao_yuan@zju.edu.cn

分论坛:无机光电材料

何海平  吕  斌(浙江大学)

联系电话:0571-87952187  0571-87953139  

联系邮箱:hphe@zju.edu.cn   binlu@zju.edu.cn

分论坛材料学科建设与发展

朱铁军(浙江大学)

联系电话:0571-87953267

联系邮箱:xiangtt@zju.edu.cn

报名方式:

请有意参会的代表于2021年4月12日前将附件《参会回执》发送至各分论坛联系人的邮箱。

注册费:

1. 注册费为1500元人民币

2. 住宿费、交通费自理

3. 缴费方式:银行汇款或扫码付款。本论坛注册费委托“浙江百朋科技发展有限公司”代收,并现场开具增值税电子普通发票。

方式一:银行汇款

名称:浙江百朋科技发展有限公司

纳税人识别号:91330106MA2CCG692G

开户行:中国建设银行杭州浙大支行

账户:33050161618600000211

方式二:扫码付款

缴费时请务必在添加备注栏中注明“姓名+微结构+分会场代号(ABC)”。A:材料学科建设与发展 B:无机光电材料 C:材料表征与计算“姓名+微结构+A”。参会时请携带银行汇款凭证。

致谢:

 本次会议得到赞助商赛默飞世尔科技(晚宴独家赞助商)、DENSsolutions/Alta、米开罗那、扬州天辉公司的大力支持,特此鸣谢。

温馨提醒:

      参会代表请务必保证来杭前14天内无新冠肺炎疑似症状、疫情严重地区人员接触史、疫情严重地区驻留史或其他任何疑似情况。



附件:
回执表.doc

第五届材料微结构与性能学术会议议程.pdf

 





 bwin必赢  

浙江省材料研究学会

2021年4月6日